在觸控、顯示、智能硬件等領(lǐng)域提供更細(xì)、更柔、更低溫、更安全的產(chǎn)品解決方案，即：超細(xì)線路、柔韌性好、更低固化溫度及抗銀遷移等突出性能的導(dǎo)電銀漿/銀膠系列產(chǎn)品。

提供高性能導(dǎo)電連接和電磁屏蔽的應(yīng)用解決方案，更輕、更柔、更小巧的導(dǎo)電彈性體滿足客戶更精準(zhǔn)、高效和更低成本的EMI制成和裝配方案。

針對第三代半導(dǎo)體封裝、LED固晶封裝、晶振封裝等應(yīng)用領(lǐng)域，提供高端電子封裝材料產(chǎn)品解決方案。包括：低溫?zé)Y(jié)銀膠、LED導(dǎo)電固晶膠、LCM導(dǎo)電銀膠、晶振銀膠等產(chǎn)品。